2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，探讨人工智能发展趋势与产业机遇。

会议期间，中茵微电子（北京）股份有限公司董事长王洪鹏在大会论坛2026智能趋势论坛发表《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》的主题演讲，分享了企业在AI ASIC定制平台建设及工业智能应用方面的探索实践。

王洪鹏表示，随着人工智能加快向工业制造等实体经济领域延伸，工业场景对算力性能、能效水平和系统可靠性提出更高要求，构建面向行业场景的AI专用算力体系，已成为推动工业AI规模化应用的重要支撑。围绕产业应用需求，中茵微电子持续完善AI ASIC定制平台，打造覆盖“芯片—硬件—软件”的一体化定制算力体系，形成涵盖芯片架构设计、数字设计实现、验证测试、先进封装及产业化交付的全流程服务能力，为客户提供覆盖芯片研发全生命周期的一站式定制服务。

中茵微AI ASIC平台以芯片架构平台和统一化数字设计平台为核心，构建覆盖端侧、边缘侧和云端的AI SoC平台能力，面向工业智能、机器人、智能驾驶等场景提供定制化芯片开发支撑。同时，平台围绕先进制程设计、高速接口IP、Chiplet异构集成等关键技术持续提升能力，增强复杂AI芯片研发和工程交付水平。结合行业实践，中茵微电子展示了AI专用算力赋能工业数智化场景落地的探索成果，为人工智能技术与实体经济融合发展提供实践参考。

当前，人工智能正加速从技术创新迈向产业应用。中茵微电子将持续深化AI ASIC关键技术研发和产业链协同创新，为人工智能与实体经济深度融合、国产算力生态建设提供支撑。

数据来源：中茵微电子（北京）股份有限公司

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