日前，中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁举行。会上，全球首款异构单芯片集成AI芯片正式发布，该芯片由海宁企业——芯盟科技有限公司研发，打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的集成。芯盟科技有限公司设计研发首席技术官谭经纶说，该芯片主要应用于类人感知与决策场景，如安保、医疗等领域，可使监控、远程诊疗等技术应用运算更快、精准度更高。

这一成果也是海宁半导体产业的代表性成果。海宁地处国内半导体产业链健全的长三角地区，近年来顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势，主攻泛半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域，延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业。去年，海宁市泛半导体产业产值突破百亿元，今年前8个月完成产值87.23亿元，同比增长34.5%。

海宁市委书记朱建军表示，海宁市将打造全国有影响力的半导体装备和材料产业基地，让半导体成为海宁最具想象空间的产业。

为吸引更多泛半导体产业领域的技术技能人才到海宁就业创业，海宁多措并举，加快补齐人才短板。海宁市明确对泛半导体产业企业中从事研发或技术岗位的人才作为重点产业紧缺人才予以认定，享受社保补贴等政策。

自2013年起举办的“潮起东方·赢在海宁”创业大赛，是嘉兴首个“以赛引才”品牌，已成为海宁人才工作的一张“金名片”。经过8年探索，累计已有118个从创业大赛中脱颖而出的项目最终选择落地海宁。今年大赛的泛半导体专场，14个项目入围决赛，涵盖了集成电路设计、半导体专用装备、基础材料、核心元器件等领域，再次为海宁储备了一批泛半导体优质项目。

在海宁市泛半导体产业发展图谱中，海宁市集成电路技术学校扮演了重要角色，致力于培养泛半导体产业领域应用型的技术技能人才。今年3月，该学校与海宁泛半导体产业园达成共建协议，与产业园共建浙江省电子元器件焊接与拆焊技术认证中心，共同开展教学和专业建设，共同开展师生培养，共同开展招生招工和员工培训、社会培训。