近年来，美国霸权主义不停兴风作浪，不断有中国企业被其列入制裁名单。受到制裁升级影响，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造。而没有芯片，华为畅销的高端手机将无法生产。

此事折射出了我国在半导体芯片领域的短板。数据显示，去年我国进口了价值3040亿美元的芯片，芯片自给率仅为30%左右。在芯片生产方面，我国企业虽然有生产中低端芯片的能力，但缺乏生产芯片的主要工具及其制造工艺；在芯片设计领域，近几年来我国企业有所提升和突破，但是芯片设计离不开芯片架构，无论是研发主要应用于电脑的X86架构芯片，还是开发应用于手机的ARM架构芯片，甚至开发用的软件工具都要受制于外国企业的知识产权。

面对美国霸权主义凭借手中科技优势不断打压中国企业，我们已退无可退，除非打破技术封锁，否则将始终受制于人。

但打破封锁不能光靠热情。芯片产业投资高环节多风险大。从硅料、晶圆到芯片；从设计、生产到封装，环环相扣，缺一不可。一座先进晶圆厂的投资就要上百亿美元；加工芯片的关键工具光刻机同样被国外卡着脖子，而仅先进光刻机的研发难度往往被拿来与当年研发“两弹一星”相提并论。

面对先进半导体芯片研发这样艰巨而复杂的任务，首先要加强顶层规划设计，按轻重缓急统筹安排研发任务。需要明确的是在半导体芯片领域落下几十年的课仅靠一朝一夕是很难改变的，有些地方一听说芯片项目便不顾实际先抢到碗里再说，结果造成了一些半拉子工程，既浪费了投资又耽误了时间；其次要引导企业做好自身优势领域和环节。目前市场上兴起了一股“半导体”热，新进入的一些企业纷纷砸下重金从别的企业“挖”人，这加剧了半导体领域人才的流动，一些老半导体企业研发、生产受到影响，对此苦不堪言。这同样不利于我国半导体产业的整体突破。对此要细分企业投资重点，切实防止一哄而上导致产业大起大落。此外，强化人才培养是要长久坚持的功课。半导体领域的竞争本质是科技人才的竞争，理论要人才探索、技术要人才研发、工具要人才制造，在这方面学界和企业要携手合作，形成重视人才、有利于人才成长的环境。前段时间华为公司开出200万元年薪聘请博士毕业生，起到了良好的示范效应，这将强化更多人才投身基础科学领域的研究。

国产高端芯片研发急不得也等不得，只有齐心协力、扎扎实实补短板，我们才能在不远的将来迎来国产芯片打破封锁的高光时刻。