本报讯 记者崔国强报道：“在重大专项支持下，我国集成电路行业技术实力显著增强；系统级芯片设计能力与国际先进水平差距大幅缩小；制造工艺取得长足进步，40纳米工艺实现量产，28纳米工艺进入试产，14纳米技术研发取得突破；集成电路封装技术达到国际领先水平；关键装备和材料实现从无到有。”在日前于福建晋江举办的国际集成电路产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春说。

据介绍，科技重大专项对我国集成电路设计、制造、装备、材料及封装产业链形成、竞争力提高发挥了决定性作用，使产业生态得到了全面改善，引领集成电路产业步入自主发展快车道。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武说，截至2016年3月底，国家集成电路投资基金总共投资了32个项目，累计投资额超过460亿元，涵盖了整个产业链，带动新增社会投融资超过1000亿元，提升了我国发展集成电路产业的信心。

当前，存储器芯片是国内集成电路产业链的主要短板，长期以来市场一直被海外巨头牢牢占据。台湾集邦科技研究协理郭祚荣在接受《经济日报》记者采访时表示，目前海外企业在存储器领域资本输出放缓，产出也会相应减少，这为国内企业带来良好契机。“充沛的资金支持和巨大的内需市场，以及业已形成的本土化集成电路产业生态，为国内企业进军存储器芯片领域提供了发展基础。未来五到十年内，国内企业有机会与世界存储器行业巨头平起平坐。”郭祚荣说。

当前，一些地方正在探索设立基金支持集成电路产业发展，如湖北成立了集成电路存储器产业投资基金，福建设立500亿元投资基金支持泉州晋江存储器产业发展，合肥、深圳等集成电路产业基地也正在筹划设立基金。