“在集成电路、半导体领域当中，不论是市场规模还是市场增速，我国集成电路产业均处于全球第一，但产业竞争力还相对薄弱。”在3月24日举行的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上，工业和信息化部副部长怀进鹏介绍说，随着摩尔定律渐至极限，后摩尔时代即将到来，我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临着新的转折点，产业也面临着新的供需矛盾亟待解决。

“十二五”期间，我国集成电路产业实现了平稳快速发展，市场和政府作用得到更好发挥，产业规模持续增长。数据显示，2011至2015年，我国集成电路全行业销售收入从1940亿元提高到3609亿元，年均增速达16.7%，其中集成电路设计业年均增速超过25.9%，成为带动行业增长的主要力量。

与此同时，我国已建成8条12英寸芯片生产线，32/28纳米逻辑制造工艺实现量产，先进封装规模占封装业比重接近30%，关键设备和材料产业化能力进一步提升。据统计，2015年智能手机芯片出货量超过3亿套，占全球市场份额的20%以上。此外，企业实力也快速提升，海思半导体、清华紫光分列全球设计企业第六位、第十位。

值得注意的是，当前，全球集成电路产业正处于深度调整的关键时期，我国集成电路产业发展面临的新矛盾、新问题依然存在，供需两端矛盾突出。

一方面，产业规模小，供给总量不足。据统计，2011至2015年，我国集成电路进口额从1702亿美元提高到2299亿美元，占全国进口总额的14%，与石油连续多年成为我国最大宗的两类进口商品。

另一方面，产品布局存在结构性短板，市场需求复杂多样与产品结构较为单一的矛盾突出。从全球集成电路产品的结构看，消费和通信类占比将近50%，工业控制、计算、汽车电子等占据了50%的市场。而我国90%的集成电路设计企业和设计产品都集中在消费类和手机芯片领域，且以中低端为主，在可靠性、稳定性要求更高的工业控制、汽车电子等领域，产品数量少、种类单一。

“面对跨国企业加紧布局工业互联网、汽车电子、信息安全、物联网、云计算等领域核心芯片，我国集成电路产业供给侧结构性调整已迫在眉睫。”怀进鹏认为，“十三五”时期，我国集成电路产业发展要紧紧围绕“中国制造2025”、“互联网+”、大数据发展等重大战略部署，坚持问题导向和目标导向相结合，落实供给侧结构性改革精神，推动我国集成电路产业加快转型发展。

具体来看，首先要加强顶层设计，围绕工业互联网、物联网、云计算等领域需求，研究编制重点领域技术路线图，推动产业资本与金融资本协同发展，进一步完善供给和需求的产业政策；其次要集聚资源推动创新发展，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用，形成多渠道资金协同投入方式推动产业发展。同时，要强化产业协同创新能力建设，建设集成电路产业创新中心，组织实施“芯火”创新计划，推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台，支撑“双创”发展。还要紧密围绕产业迫切需求，加快高端人才的培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批集成电路实训基地。此外，在标准、知识产权、检测体系等方面加强建设，引导资源整合，推进国际化合作，继续为产业提供良好的环境和发展的空间。