集成电路产业是电子信息产业的核心与基础，是工业的“基石”和经济社会的“脑细胞”，集成电路应用已渗透到社会生产生活各个方面。当前，加快集成电路产业发展是电子信息全行业的重要任务。

自2000年国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业步入了快速发展的轨道。2001年至2010年间，我国集成电路累计投资超过500亿美元，约为过去20年投资总额的13倍；产业规模迅速扩大，产量提高了11倍，2010年达652亿块；销售收入翻了3番，达到1440亿元，占全球集成电路产业比重由1%提高到8.6%。产业结构日趋合理，设计、制造、封装测试三业并举、协调发展，三大块的收入比重为25：31：44。技术创新取得实质性突破，网络路由器芯片、移动通信芯片、数字电视芯片、多媒体处理芯片、安全芯片以及CPU等一批中高端产品研发成功，生产工艺水平从0.5微米发展到65纳米，先进封装技术不断提高。企业实力明显增强，一批优势企业脱颖而出。

“十二五”是我国集成电路产业发展的战略机遇期，也是产业发展的攻坚期。一方面，10年来的快速发展奠定了产业进一步提升的坚实基础，新政策出台为产业发展营造了良好的环境；另一方面，集成电路产业技术创新能力不强，产业规模偏小，相比“大而不强”的电子整机产业来说，我国集成电路产业既不够大，也不够强，做大做强是产业的核心任务。

一是发展集成电路要集中力量、集中资源，形成合力。集成电路产业资金、技术、人才密集，需要以国家意志作为支撑其发展的坚强后盾。“十二五”期间，要从国家战略层面出发，抓好顶层设计，做好统筹规划，形成推动产业发展的合力。

二是要充分发挥我国市场的优势，以整机应用带动产业发展。我国集成电路产品难以满足国内市场需求，80%的产品依赖进口，国内整机大市场的优势没有得到充分发挥。“十二五”期间，要引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个连接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

三是要加强技术创新引领，推动产业结构升级。技术水平相对偏低、创新能力不足是多年来制约我国集成电路产业发展的核心问题，产品附加值较低，大部分产能位于价值链低端，产业的国际竞争力不强。“十二五”期间，要以国家科技重大专项和重大工程为抓手，以优势单位为依托，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现突破。要着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力；壮大集成电路芯片制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力；提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品；完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料；超前部署对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。

四是推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业。企业规模较小、力量分散，已成为制约我国集成电路产业进一步发展的瓶颈。“十二五”期间，要支持骨干集成电路企业兼并重组，推动企业间纵向或横向整合，优化配置产业资源。引导和支持设计企业并购，形成若干规模大、技术领先、具备国际竞争力的龙头企业。抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。继续鼓励企业“走出去”，支持有实力的企业收购海外优质资产。

五是优化产业生态环境，实现产业发展模式创新。我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，要积极探索产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。