国务院新近发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（“新18号文”），其中对集成电路产业着墨颇多，占了近三分之二的篇幅。

“可以看出国家确实关心、关注集成电路产业的发展。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。

此外，新政策更细化的扶持办法，也更具可执行性。“这次在对集成电路产业的扶持上，不再局限于集成电路设计和制造，明确将集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备也列入扶持之列。”中国半导体协会的相关专家认为，集成电路产业经过十多年扶持发展，已经积累了充分的竞争能力，“未来5年，我国集成电路产业有望做大做强，融入全球竞争的行列。”

从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2010年的593亿块、1424亿元。同时，在科技项目及其国家重大专项的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封装测试、装备及仪器方面已积累相当基础。

从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球集成电路市场到2015年将达到3060亿美元以上。

从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。

在这种形势下，新政策鼓励集成电路产业走向高端、做大做强，对于具备核心技术、行业领先地位的集成电路企业将起到长期推动作用。“新18号文”中，首次明确提出了“鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合”，且政策设计用足了心思。业内专家预计，新政将引发集成电路产业“并购整合”的浪潮。

在财税政策方面，“新18号文”扩大优惠政策的范围，覆盖产业链上下游，对封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠，同时对集成电路企业按照生产工艺水平、企业规模、经营年限进行划分，实行“两免三减半”、“五免五减半”等不同的优惠政策，在注重不同扶持力度的同时，体现了引导产业升级的导向作用。

在投融资政策方面，一方面加强对国家重大专项的支持力度，另一方面提出强化政策性金融机构的作用，鼓励商业性金融机构服务创新，对社会创投资金的引导，对并购整合的支持，风险担保机制，知识产权质押等一系列相关金融政策。新政策完善了企业发展的投融资渠道，使国家扶持与社会投入齐头并进，将大幅度促进产业发展和提升产业研发能力。

“新18号文”的出台，对“十二五”期间集成电路产业的发展提供了有力的支持。展讯通信总裁李力游在接受记者采访时表示，伴随着“十二五”规划的助推，以及国务院扶持集成电路产业的政策相继出台，2011年国内集成电路产业将迎来更大的发展机遇，集成电路设计、封装、制造在国内的发展将更快速。而作为国内集成电路设计骨干企业，展讯通信也将牢牢把握产业的发展机遇，加速推动集成电路产业发展。