本报讯 工业电脑（IPC）龙头厂研华董事长刘克振日前表示，预计未来5至10年，研华将抢进物联网、自动化系统模组及智能新生活等三大新兴事业，将在两岸同步扩大投资。刘克振说，研华将在台湾启动扩厂扩线计划，目前正在评估厂房地点、投资金额等；研华已在昆山厂新圈了一块地，未来将兴建研发中心。

  刘克振表示，今年第三季展望仍强劲，单季营收不排除再创新高。研华业绩上半年成长，主因是去年全球企业与客户停止设备投资近一年时间，补库存的订单在今年第二季快速涌现，现在观察第三季的补库存订单，还是相同的反应。

  研华总经理何春盛表示，研华目前在大陆有55个据点，服务快速是优势，未来将新设10个据点，并布局大西部，也考虑在大陆设立研华的物联网研发中心。    （王皓正）