本报讯 记者陈建辉、实习生隋文靖报道：“集成电路封测产业链技术创新联盟”日前在北京成立。这一技术创新联盟是由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”组织成立的，是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。此举标志着国家科技重大专项与国家技术创新工程的有机互动，是科技部进一步实施国家技术创新工程，推动科技工作与产业发展相结合的具体体现。

  据了解，该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等两家国内上市企业，以及我国从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的25家骨干单位。

  科技部党组书记李学勇要求，联盟要把构建的基点放在产业发展和竞争力提升上面，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。要坚持整合集成资源，加强产学研结合，优势互补，构建产业技术创新链，建立持续、稳定的合作关系。要坚持以具有法律约束力的契约为保障，探索有利于联盟巩固和发展的有效机制。

  业内人士认为，这一联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，有利于开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，有力促进我国集成电路封测产业核心竞争能力的提升。