日本组建超大规模集成电路加工技术创新联盟，进行联合攻关的背景是，当时如果使用大规模集成电路加工技术，那么由于芯片集成度太低，制成的电子计算机体积过大，只能供少数大型用户使用。销量上不去，价格自然就降不下来。如果采用超大规模集成电路加工技术，那么芯片的集成度可提升到在一个4微米见方的硅片上集成100万个以上晶体管，那么计算机的体积会大幅度缩小，从而为计算机计入普通用户，甚至是家庭打开了方便之门。任何产品一进入家庭，其产量就上去了，研发成本也就相应地摊薄了。若再由家庭用户扩大到个人用户，那么销量更大，单价更低，利润更大。所以，产品开发是供企事业单位使用、家庭使用还是个人使用，结果完全不同。

  加工超大规模集成电路遇到的技术难题主要是，要将加工线幅由2微米缩小到1微米。由于1微米小于当时使用的光源波长，因此使用传统光学加工技术没有办法生产超大规模集成电路。为此，日本放弃了光学扫描加工方式，采用了电子束扫描加工技术。这在芯片加工技术上是一个飞跃。它是一项共性关键技术，依靠一两个企业的技术力量和资金实力是开发不出来的，所以要把相关相互竞争企业拉到一起，团结合作，共同开发。只有这样，才能超越IBM,实现跨越式发展。

  人家搞有线电话，自己也搞有线电话，如何才能后来居上？只有突破无线电话技术难题才能实现超越。日本搞传真机，美国就搞电子邮件。所以单凭引进技术很难实现超越，必须搞原始性技术创新，而要搞原始性创新，首先必须实现组织创新，单打独斗赢不了实力强大的跨国公司，日本最终采用的是创新联盟办法。

  图为可调式矩形电子束高速扫描装置。      

           周 程供稿