本报重庆8月26日电 记者吴陆牧报道：8月26日，2019中国国际智能产业博览会举行重大项目集中签约仪式。89个重大项目参加了现场集中签约，合计投资2313亿元。其中，重庆市内正式合同项目66个，投资2116亿元，战略框架协议项目14个，投资159亿元。
据了解，现场签约的项目覆盖5G、集成电路、智能终端、人工智能、物联网、工业互联网、新能源及智能网联汽车、核心零部件、智能制造、电子商务、智慧城市等领域，涉及英国、德国、新加坡等国家和我国四川、浙江、广东等10余个省区市，充分展现了智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。
此外，重庆各区县、开发区以及其他省区市还开展了场外签约，签约项目441个，合计投资5856亿元。数据显示，截至8月26日，本届智博会现场集中签约和场外签约项目共530个，合计投资8169亿元，项目数量和投资额均超过首届智博会。
