本报讯 记者谭辛报道：随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和国家集成电路产业基金成立，国内集成电路企业正加速布局。

大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌近日透露，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于年内实现量产，届时将推出新一代全模系统级智能手机芯片，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移。

据了解，今年上半年大唐电信投资25亿元成立大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体），将其作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台。目前，大唐半导体已完成整合，产业单位包括旗下联芯科技、大唐微电子等公司，并以芯片设计为核心，围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等领域展开业务。

目前我国集成电路企业普遍规模小、力量较为分散，这也制约着我国集成电路产业进一步做大做强。我国目前占据了全球52%的半导体消费市场，消费了全球一半以上的半导体产品，然而，国内集成电路制造的占有量仅有10%。曹斌对此表示，大唐半导体已经与360、小米等终端企业展开合作。“我们会走一条专业定制化发展的道路，紧密联系国内芯片上下游厂商，来发展集成电路业务。”