本报讯 记者齐慧报道：近日，德豪润达推出以天狼星命名的新一代倒装芯片，以及CSP芯片级封装产品，并宣布此技术可以实现大规模和更广泛的应用。

据介绍，新一代天狼星倒装芯片与同级芯片产品相比，具有更高的光效以及更持久的稳定性，该芯片以高亮度低正向电压，高达1A/mm2的驱动电流，低热阻，高可靠性使该芯片从整体性能上可居世界三强、亚洲领先与传统正装芯片相比，倒装芯片发光效率更高，性能更稳定，并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量，提高了LED光源的可靠性。

德豪润达自2009年深交所上市后，5年来，以垂直性产业整合和核心产业链哑铃式发展路径完成三段大跳转，拥有LED照明领先的核心技术以及全球最大的大功率倒装芯片产能。目前，德豪润达已经成为国内最大的LED照明企业集团。