本报讯 记者陈颐 雷婷报道：三星电子高端闪存芯片项目日前在西安高新区举行正式投产庆典，该项目一期投资70亿美元，成为中国最大的外商投资高新技术产业项目。为在西安构建一条完整的半导体生产链，在一期投资之外，三星电子追加投资了规模为5亿美元的半导体封装工厂，该工厂预计将于2014年底竣工。
三星电子表示，西安半导体工厂的正式投产，标志着其成功构建了由韩国（系统和存储半导体）、中国（存储半导体）以及美国（系统半导体）共同组成的“全球半导体三大生产基地体系”。通过对半导体生产资源在全球范围内的均衡分配，实现三星国际资产的战略配置。西安半导体工厂竣工后，三星电子将通过中韩两国NAND闪存的双重生产体系，更加稳定地为客户供给产品。
三星西安半导体工厂中即将投产的产品，是三星去年成功开发的最新闪存芯片。新型的芯片使用全新的技术，将目前以平面为主的芯片设计旋转90度，用立体堆叠的方式扩大存储容量。三星电子代表理事权五铉表示，三星电子西安半导体工厂投入生产后，将有助于中国迅速提升在半导体市场的地位，并在西安逐渐形成规模过千亿元的半导体产业集群。
