随着信息社会的发展，手机、电脑、电视等各种电子移动终端都离不开集成电路，也就是通常所说的“芯片”。而光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。10年来，上海微电子装备有限公司（简称SMEE）在该领域内取得重要突破，并在先进封装光刻机产品方面形成了系列化和量产化，在国际同类产品中处于先进水平，还实现了光刻机海外市场的销售突破。

近20年来，几乎每隔两三年就有一代“芯片”产品问世。长期以来在国际竞争中缺少话语权，严重制约了我国集成电路产业的发展。我国每年进口的集成电路芯片价值高达1200亿美元。

2002年3月，SMEE肩负起为我国集成电路产业发展研制关键装备-——光刻机的历史使命。高端光刻机是集成电路装备中技术难度最高、价格最昂贵的关键设备，是精密光学、机械、控制和材料等先进科学技术和工程技术共同交叉融合的复杂大系统产物，它的研发过程及研发成果对集成电路产业和信息产业的发展具有极大的技术带动作用。

SMEE的工程师们打了个更形象的比方：用光刻机在硅片上刻电路，犹如像两架波音747客机大小的刻刀，在以每小时1000公里的速度同步飞行时，在一颗小米粒上刻字！要制造出如此高精度的芯片，对光刻机本身的各项精度要求就更高，以重要零件镜片面形误差为例，必须在5纳米以内，相当于整个足球场的高低误差不超过0.5毫米，其精细程度比在一根头发丝上“绣花”还要高。

“10年前，有国外公司放言，把整套图纸就是给你们，你们也做不出。10年后，通过光刻机的科技突破，SMEE已具备复杂大系统过程控制与工程实现能力。”公司总经理贺荣明告诉记者，SMEE坚持顶层系统设计与集成战略，严格按照系统工程的思想进行开发，掌握了拥有自主知识产权的关键核心技术。自主设计、制造和集成的国内首台高端投影光刻机样机于2007年问世，在全世界为数不多的光刻机厂商名录中开始出现了SMEE的名字。

光刻设备价值高，设备更新换代非常快。一种新型光刻设备研发周期很长，市场寿命仅为5年。为了缩短与国外对手的差距，SMEE融合国家、地方和企业之力，采取“技术高端切入，逼近世界水平；市场中端介入，形成产业规模；拓展应用领域，伴随客户成长”的发展战略，在瞄准技术高端的过程中，放大集成研发过程中的优势效应，将已经攻克的一系列专利技术发明成果快速高效孵化，研发出衍生产品，并进行工业化生产，在产业化的过程中，形成SMEE的中、高端产业布局。

同时，SMEE坚持与高等院所和客户紧密协作，边研发边应用，把技术优势转化成产业优势。贺荣明形象地称之为“沿途下蛋”。比如在集成电路封装产业领域，针对国内生产线用户需求，及时开发了用于倒装焊凸点制备的、具有自主知识产权的先进封装凸点光刻机，提升了我国先进封装关键装备的技术能级。首台先进封装光刻机于2009年实现销售，在用户生产线运行至今，连续封装了几十万片硅片，并实现了海外市场销售突破。

贺荣明说，今后，SMEE继续坚持研发与市场两条腿走路，立志成为中国最优秀的高端光刻设备专业公司。