2011年，大唐电信集团旗下大唐联芯的芯片年出货量突破1000万片，初步完成从“无芯”到“有芯”的转型，市场占有率达到20%。自研芯片的成功规模化商用，牢牢占据芯片设计高端环节。

据大唐电信集团副总裁、总工程师陈山枝介绍，大唐联芯在2011年取得了“两个保持”：低端功能机市场保持稳步增长和TD测试产品保持市场领先地位。在低端功能机市场，大唐联芯已经成为市场主流TD手机厂商的重要芯片供应商。而TD测试产品保持作为规格标杆的市场领导者地位，市场占有率超过50%。

2008年3月，大唐联芯在上海成立，其定位于大唐电信集团在移动通信和集成电路行业的龙头企业。数据显示，成立三年多来，大唐联芯收入同比增长达12倍，净利润同比增长50倍。大唐联芯从成立时年收入不足1亿元，到2010年全年销售突破8亿元，人员规模也从成立之初500余人发展到近千人。

陈山枝回忆，2009年3G牌照刚刚亮相，使得TD与另外两个相对成熟的3G标准同台竞争，为抢夺中国这个最大的电信市场，各运营商、设备商、应用服务商都在全力以赴。中国移动公司在2009年2月上旬向终端厂家提出深度定制4款HSDPA（高速下行分组接入）双模终端的需求，终端数量高达140余万部，并且要求在4月底5月初开始供货。最终大唐联芯通过全体员工的共同努力保证了对大唐联芯A2000+H平台关键客户2009年4月15日大批量供货，并确立大唐联芯在行业中的领先地位。

随着自研芯片的成功规模化商用，标志着大唐联芯已成功实现从“无芯”到“有芯”、从软件公司到芯片公司的战略转型。2010年6月，大唐联芯开发出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片参加了电信研究院的一致性测试，并成功完成IOT（互操作）测试以及双模重选功能的测试。业内专家指出，大唐联芯这款LTE芯片在业界率先支持TD-LTE/TD-SCDMA自动双模，在LTE产业化进程上迈出一大步。

目前，大唐联芯基于领先的技术优势和快速推陈出新的产品策略，与运营商、主流测试软件厂商和网络设备厂商深度合作，在低端智能机市场和国际市场都取得了突破性进展。