天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发生产的企业之一。“十一五”期间，集团通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，持续不断地实施技术改造等措施，使集团的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，综合竞争能力和经济效益大幅度提高。

“十二五”期间乃至2020年，随着《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》等系列政策的实施，以及国家科技重大专项的持续推进，我国集成电路产业的发展又将迎来一个黄金发展时期。集团将紧紧抓住国家实施“关中——天水经济区”这一有利契机，以“天水华天电子科技产业园”为载体，围绕半导体封装这一核心，通过集团自身业务的横向拓展与上下延伸，吸引产业链相关环节企业自发集聚、投资控股周边配套公司，建设以半导体封装产业为中心的微电子产业集群，促进并带动天水乃至甘肃全省电子工业的发展。

未来10年集团的发展定位和目标为：通过进一步的努力，使集团的产品涵盖集成电路、功率器件、LED、MEMS传感器，以及下游封测设备备件与包装材料等半导体领域。建设形成相对完整的半导体封装产业链配套体系，并掌握关键环节核心技术。将集团发展成为国内一流、国际知名，在国内外具有较强影响力与带动力的专业半导体封装企业。以实现“两个转变”为目标，业务构成由集成电路封装业务向功率器件、LED、MEMS传感器封装、以及相关设备、材料、半导体传感器等多元化业务转变，技术水平上由中低端向高端的转变。通过努力，到2015年，集团销售额达到41.8亿元、利润达到4.168亿元；2020年，集团销售额达到77.5亿元、利润达到7.915亿元，成为国内一流、世界知名的专业半导体封装测试企业。

发展思路方面，遵循“拓展领域、进军高端、外联内聚、集群发展”这16字并加以展开，集团业务在继续以集成电路封装为核心的基础上，向功率器件封装、LED封装及下游应用产品制造、MEMS传感器封装等领域拓展延伸；同时，在集成电路封装领域进军高端领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值。

业务布局方面，仍以集成电路封装业务为核心，同时积极向功率器件、MEMS传感器、LED等新兴领域拓展。大力发展集成电路封装测试、功率器件封装，以及未来重点发展的LED封装和MEMS传感器封装等四大类专业代工业务；积极推进模拟/混合集成电路、DC/DC电源、半导体传感器、配套设备及配件、包装材料，以及未来重点发展LED下游应用产品等自有品牌业务的发展。

区域布局方面，继续将天水、西安为核心的西部地区作为集团制造与研发的基地。其中天水定位为针对中低端集成电路封装测试、功率器件封装、半导体传感器、配套设备及备件以及包装材料等的制造基地；西安则作为高端集成电路封装以及集团半导体封装技术的研发基地。

同时，积极向东部沿海地区拓展业务网络。以收购昆山西钛公司股权为契机，在江苏昆山建立CSP、MEMS等高端封装的生产基地，作为公司向沿海地区拓展的窗口。此外，基于珠三角地区终端市场发达的特点，可考虑在深圳或周边地区通过新设或者收购、兼并的方式，成立合资公司，从事LED封装及下游应用产品的制造与销售。在上海、北京、武汉、成都等客户较为集中的地区，设立子公司或办事处，进行集团下属各类产品与服务的销售，以及相关技术支持工作。

产品和技术创新方面，以国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心为平台，结合国家科技重大专项的实施与集团发展的需要，不断加大科技创新与技术研发的投入力度。通过未来10年的努力，使集团在IC、功率器件、LED等领域的封装技术达到国际先进水平，在半导体传感器、模拟/混合集成电路、DC/DC电源、MEMS传感器封装等领域达到国际主流水平，使集团整体技术创新能力迈上一个新的台阶。“十二五”期间集团每年投入新产品、新技术的研发费用比例应保持在3%以上，每年完成新产品新技术开发30项以上。每年申报的各种专利30项以上，其中发明专利占20%以上。

管理体制创新方面，一方面进一步完善集团整体科技创新管理体系，加大产学研联合力度，不断提高集团科技创新的管理水平和效率；另一方面，积极探索实施股权、期权激励等措施，为集团吸引高端人才、保持创业活力营造良好的制度氛围。

未来10年，集团将按照所确定的发展目标、发展战略以及相关发展措施，励精图治。通过10年的不懈努力和卓有成效的工作，努力把华天打造成为世界知名的半导体封装测试企业，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。