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上一版3  4下一版 2011年7月20日 星期 放大 缩小 默认
包装行业高峰会议举办
记者乔金亮

本报讯 记者乔金亮报道:由中国包装联合会主办、世界包装中心承办的2011中国包装行业高峰会议日前在北京举行。

会议规划推出包装中心产业园,纵向整合全产业链,形成集科研、技术、材料、生产、检验、仓储、物流等一体化的全产业链复合基地。产业园将横向联合包装业领先企业,创建集约化、科技化的基地,带动包装产业的发展。

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