半导体产业作为国家支持大力发展的战略性新兴产业，创新的目标应该是在一定的时期内使我国半导体产业在设计、晶圆制造、封装测试、设备装备等某些关键领域缩短差距、赶上或超过目前国际一流水平。在“十一五”期间，国家及各级地方政府在IC设计、晶圆制造、封装测试方面给予了较大的支持，很多设计、晶圆制造、封装测试企业成功上市。

但是，目前国内的IC设计企业在设计工具、仿真工具、芯片的投片上日益趋同，而以上环节基本为国外厂商把持，国内厂商短期内还难以形成有效突破，如不能在应用创新、整机设计方面形成自己的技术特点，将陷入同质化低价竞争的恶性循环。

目前，半导体产品和技术创新及产业化过程中面临的瓶颈和困难在于：一是在资金方面，集成电路设计企业竞争激烈，产业更新换代速度快，研发投入压力大，尤其是技术创新需要先进的设计工具及加工工艺支撑，这些都需要大量的资金支持。对于创业期的企业，资金压力巨大，更加迫切地需要资金的支持。二是人才方面，缺乏在国外有先进经验的领军人物，企业为引进人才付出巨大，增加了企业的负担。

从IC设计的角度来说，产品和技术创新重点应是加快软件标准化，并且紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新。同时，相对于集成电路设计，半导体设备的投资牵涉的层面更多，基础加工、关键技术发展、人才培养等显得更加紧迫。因此建议国家及地方政府对集成电路等电子装备企业给予一定的支持，在人才引进、投融资支持方面也可以参照设计及封装测试等领域的政策，尤其在税收等方面应该给予一定的支持，例如“三免两减半”、政府扶持资金等。

很多专家都指出，半导体产业创新的重点和目标建议聚焦在核心技术上，要坚决形成有效突破，重点在设计工具、IP核、先进工艺技术方面，进一步向半导体产业的上游延伸，在半导体产业发展中掌握主动权；另一方面，要注重应用创新，关注用户体验和产业实际需求，力求使创新真正改变人们生活，避免片面追求工艺和速度而脱离实际应用需求的创新。可借助云计算、三网融合、物联网应用推动半导体产业的技术创新，形成对技术创新投入的良性回报，形成大产业规模，促进技术的弯道超车。

在细分的半导体产品和技术领域突破方面，应围绕战略性新兴产业，在面向互联网应用的智能终端芯片等领域取得突破；在应用层面，应重点关注生物医疗电子产品、清洁能源和智能家居方面应用的电子产品；在具体技术领域，应在如多频段低功耗的射频基带纳米技术、面向软件无线电的射频/混合信号电路的可重构结构及其设计技术、基带和射频单芯片协同仿真设计技术方面形成突破。

如果国家可以建立专门的产业基金，扶持创业期和发展期的半导体公司，并且建设公共服务和测试平台，重点扶持平台开发、建设和服务的企业，降低中小企业的开发成本。同时借助协会和联盟力量，与国外厂商在授权上整体谈判，降低国内企业的进入门槛，减轻企业在研发阶段的资金投入压力，我国半导体产业就能加快突破的速度。

商业模式对半导体产业的发展也至关重要。现在市场的竞争是商业模式和产业链的竞争，未来商业模式是一个更加多元化的商业模式，商业模式的创新没有定式，只能根据具体产品和行业的特点去创新。但是有一点可以确定，那就是一定要做到差异化和不断变化，一成不变的商业模式易于被他人复制而失败。可以运营商为主导、政府参与、联合产业链各环节模式的创新，孵化培育，进而推广示范。同时，还应加强产业链的合作，要进一步发挥区域范围内的联盟或行业组织的作用，使之能有效地协调产业链上的合作和利益分配，有助于培育健康有序的生态环境，避免企业间的恶性竞争，为产业的可持续发展创造有利条件。