编者按 包括半导体、平板显示、光伏、印制电路等在内的我国大半导体产业在过去十年取得了令世人瞩目的巨大成就，被誉为产业发展的“黄金十年”。而2011年则被业界看做是开启新一轮增长的起跑年，在产业创新升级引领下，我国大半导体产业将在“十二五”时期获得飞速发展。

2010年我国大半导体产业继续强劲复苏，增长速度领跑全球。“从2006年起中国的印制电路和电子电路行业的销售额始终保持世界第一。2010年我国印制电路销售额约占全球38%，预计‘十二五’期间将超过50%以上。”中国印刷电路行业协会秘书长王龙基说。

中国半导体行业协会日前发布的统计数据显示，2010年中国集成电路市场规模达7349.5亿元，同比增长29.5％，是继2005年之后市场增速最快的一年。

当前半导体市场的驱动力主要来自于新兴技术和产业，比如移动互联网、物联网、新能源、汽车电子、LED照明等。“十二五期间，印制电路行业将会涌现出二三十家跻身于世界PCB百强之列的民族企业，这些企业不仅销售领先，而且技术水平、研发能力、管理水平、经济效益等都将进入世界先进水平之列。”王龙基说。

位置愈发重要

我国持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%，全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是我国企业，我国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。普华永道最新发布的研究报告《中国对半导体产业的影响》认为，在半导体产业过去几年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其他市场。

随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，中国继续保持其在电子制造业中的引领地位。在中国半导体产业中，迅速增长的集成电子芯片设计行业格外引人注目。

依托全球最大的电子制造业产业优势，再加上国内日益增长的中产阶级消费，我国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长。尽管中国在全球半导体产品生产中的份额在不断增加，但中国半导体产品生产的速度并没有赶上其消费速度，由此导致的产业缺口已经高达670亿美元。有研究表明，国际金融危机爆发后，中国半导体产品消费市场的表现要好于全球其他任何一个区域市场，主要原因就是中国迅猛发展的城市化进程，日益增加的消费量和绿色能源倡议。因此，半导体产品企业应加大在中国的业务开发力度，满足日益增长的国内需求并缩小生产和消费之间的差距。

在过去5年中，中国半导体产业的劳动力以每年10%的速度增长，目前已经占到全球半导体产业劳动力总数的25%。在创新方面，国家对研发创新给予重点投入与大力扶持，在我国半导体企业的不懈努力下，我国半导体技术与产品创新也取得了显著成果。在半导体产业新批准的专利中，中国占到22%，而2005年这一比率仅为13%。随着中国半导体新批准专利数量的增多，2010年底这一数字将突破30%的大关，并且其持续增长的趋势将会继续下去。

创新带动发展

集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。我国发展集成电路产业应当发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。

事实上，“核高基”等重大专项的实施，已经带动我国集成电路产业在一些核心领域取得突破。以华虹NEC为例，“十一五”期间，华虹NEC承担的两个重大专项“0.25微米至0.18微米通用BCD产品工艺开发与产业化”和“0.18微米/0.13微米锗硅成套工艺技术”已取得显著成绩。其中，瞄准高端电源管理芯片市场需求而成功开发的0.18微米BCD技术平台，已于2010年12月进入量产。

当然，通过重大专项带动集成电路产业创新，还应进一步优化管理方式，找准创新突破口。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军认为，“重大专项要防止两个误区：一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务。”总体来看，在半导体核心技术与产品的研发创新与产业化方面，我们还有很长的路要走，创新仍是我国半导体产业发展的主旋律。

与国际先进水平相比，我国集成电路产业基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平亟待提高，产业链有待完善，我国企业在市场上还很难与跨国公司正面交锋。如何瞄准差异化市场，培育新的增长点是必解之题。

新兴热点产品和应用为集成电路产业加快发展提供了广阔的市场和创新空间。上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰认为，国家近期公布了七大战略性新兴产业规划，新型产品创新的重点必将出现在与战略性新兴产业相关的IC产品中，如LED（发光二极管）驱动、新型电力电子器件、高速通信用芯片等；而作为产业链一环的半导体设备、材料等也将是产业创新的重点目标。“这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。”

联芯科技有限公司相关负责人认为，围绕战略性新兴产业，我国半导体企业应该在一些细分的半导体产品和技术领域方面进行突破。在发达国家掌控核心技术、完成专利布局的情况下，我国企业通过商业模式创新和加强产业链之间的合作，增强企业的创新实力，改善创新效果，是从“追随”实现“赶超”的有效途径。

随着全球范围内的产业转移，“中国制造”正在吸引着全球生产要素的流入。在技术东移背景下，半导体公司有机会和系统厂商一起坐下来了解市场的真实需求，IC设计变得更加有的放矢，产品更加贴近客户需求，产业链之间的合作更加密切。我国半导体公司的创新实力会得到很大提升，未来的进步空间会更广阔。