编者按 刚刚闭幕的“十一五”国家重大科技成就展是“十一五”时期“中国创造”的高度浓缩，是“十一五”科技成果的集中展示。这个展览从实施科技重大专项、应用高新技术推动产业结构优化升级、发展农业及民生科技、加强基础研究及前沿技术研究等方面，系统展示了“十一五”时期我国科技战线取得的重大成就，充分反映了我国科技创新的能力和水平。从今日起，本报特推出“‘十一五’重大科技成就巡礼”专栏，深入报道科技创新及成果对调整产业结构、培育战略性新兴产业和改善民生发挥的重要作用，敬请读者关注。

国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺“十一五”成果发布暨采购合同签约仪式，近日在北京举行，一批成果让人振奋。通过重大专项的实施，我国获得了一批具有自主知识产权的核心技术，研发的21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证，23种封装装备和8种封装材料已通过长电科技和通富微电两家企业的生产线验证……“十一五”时期，集成电路装备专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。

自主创新实现追赶超越

集成电路产业是高新技术最高端、最密集的行业之一。我国是世界上最大的集成电路产品应用市场，占据全球市场40%的份额。长期以来，从制造工艺到装备，再到材料，我国每年进口额都在千亿美元以上。专项总体专家组组长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春说，为了解决这一问题，在制订国家中长期科技发展规划期间，国家设立了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项。

在此背景下，集成电路装备专项提出掌握核心技术、开发关键产品、支撑产业发展的宗旨，注重整体设计、长远布局、重点突破、构建体系，提出培育一批世界级企业，实现与世界同步发展的战略目标。

“十一五”时期，集成电路装备专项已经启动项目数十项，参与研发单位共133家，资金投入总额达199亿元；围绕突破核心技术，开发关键产品，构建创新体系，培育产业基础的阶段目标，我国取得了很大进展。产业自主创新能力正在加速提升，产业链正在加速形成，一流的产业人才队伍正在加速集聚，重大专项的辐射带动作用正在加速体现。

具体来说，我国在成套工艺方面突破了一批核心技术，集成电路制造龙头企业中芯国际公司的65纳米成套产品工艺整体研发完成进入批量生产阶段，已实现销售收入6亿元，45纳米成套工艺进入量产准备阶段，使我国集成电路制造工艺迈入国际水平。

在制造装备方面，我国实现了高端集成电路制造装备产品的重大突破。

在封装测试方面，占我国集成电路产业产值一半左右的封装产业形成综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。

在关键材料方面，一批适用于65纳米工艺的超精细化学品等关键材料研发获得突破，上海安集公司的超精细抛光材料等研发成果通过了大生产线考核验证，产品进入12英寸生产线批量应用。

在核心技术和前瞻性先导研究方面，超精密加工、自动化、集成电路制造新工艺、新材料、新设备等均取得一系列国际水平的创新成果，获得了一批具有自主知识产权的核心技术。

集成电路装备专项专家组负责人之一、中科院院士王曦预计，到2020年，我国的集成电路制造装备及成套工艺有望与发达国家站在同一水平线上。

机制创新推进产业发展

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺是16个重大专项中惟一由地方政府牵头组织实施的专项。这样可使专项成果与地方产业发展、结构调整紧密结合在一起，也使得配套资金到位得更加快捷。”叶甜春说。

集成电路装备专项另外一个突出特点是突出市场牵引原则，以大型用户企业为龙头，整合国产装备和材料供应链，带动精密装备制造业、精细化工和零部件产业的发展。这样按产业链顺序让下游检测上游、“整机”检测“部件”，可以确保质量，满足市场需求。

中芯国际就是典型例证。作为集成电路制造企业，它使我国的集成电路制造水平首次达到国际水平。中芯国际同时还扮演着“用户测试方”的角色。良好的机制推动着集成电路行业迅速发展壮大，参与其中的企业都迈上了发展新台阶。

叶甜春表示，“十二五”时期将以掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、提高产业实力为目标展开部署，着力于从追赶战略向创新跨越战略转型，从追求缩短技术差距转向寻求在全球产业创新链中形成自己的特色。