本报北京3月3日讯 记者任意报道：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布暨采购合同签约仪式，今天在京举行。该专项实施以来，已在整机装备、成套工艺和关键材料等方面初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，带动了我国集成电路领域整体竞争力的提升。

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是我国16个科技重大专项之一，旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。

据介绍，目前该专项在成套工艺方面，完成了“65纳米成套产品工艺”整体研发并进入批量生产，使我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平；在装备整机方面，多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了长期被国外公司垄断的被动局面；研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品已获得了国内外批量订单20台，研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。