从恋爱、牵手到结合，6年。这是一个以知识产权为纽带，与国外研发公司从合作到完成收购的经典案例。

  新加坡APS公司是一家具有国际水平的集成电路封装技术研发机构，其经营模式是技术入股或专利授权。2002年，APS研发出铜柱凸块封装技术。为让这项实验室技术尽快产业化，APS开始进行全球推销。由于还没有中试，存在一定风险，感兴趣的厂家并不多。在江苏无锡接触了一家国有企业，双方谈了9个月仍然未果。此时的长电科技，在半导体分立器件制造领域颇有建树，刚刚于2003年6月在A股上市。董事长王新潮看好集成电路封测行业发展前景，但苦于缺乏先进技术。

  当听说有这么一家公司拿着技术找合作方，王新潮马上联系APS总经理吉米，在一个星期内赶到了新加坡。王新潮知道，长电科技的实力就在于“制造”，只要看好了这个行业，产业化宜早不宜迟，哪怕是不成功也要试试。仅仅一个月，双方就签订了合资协议。2003年8月，由长电科技出资75％、APS技术出资25％的合资公司江阴长电先进封装有限公司成立。

  当年，长电科技即从APS引进了用于FC（倒装芯片）研究的设备，使长电科技具备了FC封装技术的研发能力，FCQFN、FCSOT等几个封装产品获得了成功；2004年，又向APS购买了6项凸块专利，在引进、消化、吸收的基础上，对半导体芯片凸块的技术进行了二次自主开发，在国内申报了8项专利，具备了FCBGA封装的研发能力，实现了晶圆级芯片封装方式（WLCSP）产业化。

  有了封测领域的技术积累及资本积累，长电科技不断进行自主研发。2004年，长电科技研发出具备国际主流中高端封装特征的FBP技术FBP,并申请30多项专利，这是本土封测企业在中高端封装技术领域取得的首次突破。2006年，长电科技又进入系统级封装（SiP）技术研究领域，并取得多项自主知识产权。

  2009年初，受国际金融危机的影响，APS的经营更加困难。APS表现出与长电合作的诚意。长电科技是APS多年来合作最为成功的企业，同时长电科技的产业化能力有目共睹。一向视核心技术为企业生命的王新潮也对APS拥有的知识产权（该公司在美国、欧盟、新加坡等拥有71项专利）十分看好，双方一拍即合，长电科技一举收购了APS的母公司新加坡JCI公司的股权，从而间接持股了APS。

  “去年这个时候，我们做了大量基础性工作，很多技术文件，尤其是专利文件都需要变更。”长电科技董事会秘书朱正义对并购期间的超负荷工作记忆犹新。朱正义认为，收购APS公司的股权，目的是解决知识产权问题，以能够利用其最新的封装技术和研发平台，加强长电科技的研发水平，加快创新成果的产业化，形成核心技术竞争能力和有知识产权保护的持续发展能力，为长电科技成为世界知名半导体封测企业打下深厚的技术基础。

  现在，长电科技已取得了200脚以上的高端封装和200脚以下传统封装产品升级换代的独家专有技术。新一代具有国际水平的新型封装材料的开发也正在进行中。新加坡APS公司成了长电科技技术研发和人才培训的基地。