本报讯 工业和信息化部日前发布“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项实施进展情况。专项自2008年启动，截止到2009年底，共启动课题114个，总投资172.65亿元，其中2009年启动课题81个，总投资145亿元。

  2009年，为发挥专项对国际金融危机的应对作用，重点安排了高性能嵌入式CPU、个人移动通信终端和数字电视SoC芯片、安全适用计算机CPU等高端通用芯片课题，以及嵌入式操作系统、新型网络化操作系统、汽车电子和数字电视嵌入式软件、集成化中间套件、国产基础软件重大应用示范等基础软件课题。

  “核高基”重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。

  2008年11月，国家首次启动了“核高基”重大专项课题申报。按照规划，“核高基”重大专项将持续15年，国家对“核高基”重大专项扶持将持续至2020年以后，中央加上地方配套资金平均每年的投入约为40亿元。

  “核高基”第一个五年规划的政府投入资金高达300亿元以上，如此大的支持力度和持续长时间投入，前所未有。随着“核高基”项目的实施以及电子信息产业振兴规划的逐步落实，我国电子信息产业将进入新一轮快速发展时期。