本报讯 记者郝进报道：自去年西安太阳能技术研发中心建成启用后，全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司日前宣布，公司执行副总裁马克平博士已将办公地点迁至北京。这是应用材料公司又一重大战略部署，为的是加强应用材料公司在中国能源、平板显示器以及半导体等产业领域同客户和业务伙伴的合作。

  在媒体见面会上马克平表示，希望西安太阳能技术研发中心能为市场带来新的太阳能发电技术。