本报讯 记者陈颐报道：“正在建设中的大连芯片厂（Fab 68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。”英特尔大连芯片厂总经理柯必杰日前在第七届中国国际软件和信息服务交易会上宣布了这一决定。65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术，而300毫米是半导体行业最先进的晶圆尺寸标准。据柯必杰介绍，大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂建设正在按计划稳步推进，将于2010年如期建成投产，综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用，工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。