本报讯 记者李佳霖、通讯员王磊报道：无锡市与韩国（株）海力士半导体共同投资3.5亿美元建设的大规模集成电路封装测试项目，今天在南京正式签约。

  据了解，在2005年4月无锡市就提出了在无锡新区着力打造“太湖硅谷”的目标。目前，无锡“太湖硅谷”已汇聚了集成电路设计、圆片加工、封装测试以及为其配套的硅单晶材料和外延片等各类企业160多家，从业人员2万余人，是国内技术最先进、产能最大、最具先发优势的国家级集成电路产业基地，拥有华润矽科、美新半导体、无锡友达微电子等50余家设计公司。去年，无锡新区集成电路产业规模近300亿元，占长三角的三分之一，全国的六分之一。

  “不久的将来，无锡新区将形成以‘IC设计业为龙头、IC制造业为主体、封装测试业为重点、IC支撑类产业为配套’的完整产业链，2012年实现产业规模1000亿元的目标，建成国际一流、国内领先的国家级集成电路产业园。”无锡新区党工委书记周谦在接受记者采访时表示。