本报讯 记者徐涵报道：中国移动通信集团近日举行“TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”签约仪式，宣布投入6亿元与12家厂商联合研发3G终端产品。这12家厂商包括9家手机厂商和3家芯片厂商。

  此举将带动合作厂商的投入，预计将为TD—SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金，这在我国开创了运营商与终端、芯片厂商联合研发的先例。

  据中国移动通信集团副总裁鲁向东介绍，2009年TD—SCDMA终端一期联合研发的主要方向是高端“旗舰宽带互联网手机”和低于千元的“低价3G手机”。旗舰宽带互联网手机对产品外观设计、互联网体验、业务体验等方面均提出了很高要求，软硬件集成研发难度大；低价手机则对于芯片方案、整机集成度和成本控制要求很高。

  为此，中国移动通过公开招标的方式选择项目合作伙伴，手机厂商和芯片方案厂商联合投标。鲁向东表示，中国移动还将推出包括终端销售补贴、深度合作等措施，全面推进TD—SCDMA产业发展。