本报讯 记者陈建辉从科技部获悉：作为16个国家科技重大专项之一的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”近日已进入全面实施阶段，计划投入180多亿元，拟启动54个项目，项目指南将陆续发布，以公开、公平、公正为原则，有序推进立项评审及实施管理工作。有关专家评价，该重大专项的实施将会极大地整体提升我国电子制造业和装备制造业的创新能力和竞争力。

  据介绍，重大专项是实现我国中长期科技发展规划的一项重要内容。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。

  有关人士认为，在中央的扩大内需10项措施和10大产业调整振兴规划实施之际，启动这一重大专项是发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展的重大行动；是充分发挥科技的重要作用，体现“治本”要求的重要举措；对提高“扩内需、保增长”的科技含量，从根本上实现“调结构、上水平”的目标，推动我国经济尽快走上创新驱动的发展轨道具有重要意义。

  “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项领导小组紧紧围绕党中央和国务院对重大专项的要求，以科学发展观为指导，在各有关部门和地方的大力协作及共同努力下，成立了专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构，规范了实施管理办法。该重大专项将面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目，其中装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项。