本报讯 记者张毅报道：美国应用材料公司西安全球研发中心日前在西安高新区奠基。该中心建筑面积达3.4万平方米，预计明年6月建成并投入初步运营。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元。中心建成后将成为全球第一个集合了薄膜和晶体太阳能技术的大规模研发中心。

  应用材料公司是全球最大的半导体设备和高科技技术服务企业，是全球500强企业之一。2006年4月，应用材料公司在西安高新区投资2.55亿美元设立了全球开发中心。此次建设的应用材料公司西安全球太阳能研发中心将把正在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作引入中国。中心将建成一条完整的SunFab5.7平方米薄膜太阳能面板实验生产线，用于技术工艺的不断改进、示范培训以及零配件的认证和测试。同时，中心也将开展晶体硅太阳能生产技术和设备的研发工作。